加工概要
●1:基板作成法はミーリング(機械加工)方式となります。廃液が存在しませんので環境にやさしい基板です。
●2:重要箇所の組立時の導通テストは必要となります。
●3:工具はφ0.2mm程度の為、パターンラインの片側0.1mmはオフセットしていない為
カットされます。従ってCAD上、線幅8mil(0.2mm)のラインは加工すると存在しないことに
なります。(微少加工の場合は専用のツールを使用しオフセット計算を行っています)
●4:パターン間のスキマは10mil(0.2mm)以上必要となります。
CAD上の6~8milのスキマは加工されません。
●5:パターン形状の仕上げ及び穴位置精度については加工速度優先の1パス加工となっています
ので実用範囲内であることをあらかじめご了承下さい。
●6:加工パターンの種類
(1)Sカット(サーフェスカット):カット面を全てカットする方法です
(2)Hカット(ハッチングカット) :カット面をハッチング加工する方法です。
コストダウンになります。
(3)Eカット(エッジカット): パターンの端をカットする方法です。
◎指示なき場合はHカットになります。
●7:基板の分割は行っていません。