加工概要

1:基板作成法はミーリング(機械加工)方式となります。廃液が存在しませんので環境にやさしい基板です。
2:重要箇所の組立時の導通テストは必要となります。
3:工具はφ0.2mm程度の為、パターンラインの片側0.1mmはオフセットしていない為
   カットされます。従ってCAD上、線幅8mil(0.2mm)のラインは加工すると存在しないことに  
   なります。(微少加工の場合は専用のツールを使用しオフセット計算を行っています)
4:パターン間のスキマは10mil(0.2mm)以上必要となります。
   CAD上の6~8milのスキマは加工されません。
5:パターン形状の仕上げ及び穴位置精度については加工速度優先の1パス加工となっています
  ので実用範囲内であることをあらかじめご了承下さい。
6:加工パターンの種類
   (1)Sカット(サーフェスカット):カット面を全てカットする方法です
   (2)Hカット(ハッチングカット) :カット面をハッチング加工する方法です。
                                                           コストダウンになります。
   (3)Eカット(エッジカット):   パターンの端をカットする方法です。

    ◎指示なき場合はHカットになります。 

 7:基板の分割は行っていません。